EMC在电子产品／设备早已沦为可靠性的最重要组成部分；将更加被推崇！尤其对于我们的工业＆消费类产品拒绝符合其适当的证书和出口拒绝，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术沦为电子产品／设备无以过的硬性指标！案例1．系统直流供电掌控盒；展开传导测试时，EMI微克；原理方案如下图：电路板：原理方案是外部设计公司展开功能方案设计的；输出X电容参数值103；1．产品测试在待机状态下，没问题测试数据如下：2．拿着24V的直流电机，系统EMI－传导测试微克如下图示：通过上面的电控板及测试曲线的情况分析：EMI测试微克在EMI的低频段，差模成份较为多，同时这种测试曲线图按照我的通过EMI－传导测试曲线的方法来解决问题就可以了！优化EMI滤波器是最慢的方法！参照公众号的文章：《我们通过传导测试曲线就解决问题EMI传导问题！》我将LISEN等效到测试电路板来分析：A．最优先的作法：共模滤波器前面的X电容103先减小，可以改大到224或474测试对比测试效果！B．如果测试裕量严重不足可以将电路板EMI滤波电路的共模电感参数展开调整，留意滤波器的直流（偏磁电流）对共模电感的影响必须考虑到：符合以下公式；留意此时的共模电感的线径电流及低频段的谐振电阻点情况；同时可优先用于分区槽绕行的共模电感对比测试效果。C．如果该系统有短路设计；其传导及电磁辐射频段的设计都会显得非常简单；参照LISEN等效到测试电路板的SCH；减少2个Y电容设计，再行同时优化一下X电容容量（低频传导）＆共模电感就可以较慢搞定设计！产品测试工装如下：使用测试工装法，通过EMI测试！Data如下：案例2．TV电源的EMI传导问题；展开传导测试时，EMI微克；方案如下图：如上图，PCB布局EMI的耦合问题分析；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；电磁辐射耦合！我们必须注目！！微克的EMI传导问题，通过上述的优化基本能通过传导测试！思维一下？从你们的角度能显现出什么问题吗？？？请求参照公众号文章《电子产品：PCB布局布线的耦合EMI路径分析！》获取分析依据，搞定EMI的微克设计问题！如下分析思路供参考：容性耦合路径问题留意电路中给定相似的两根电流导线都会不存在分布电容耦合：邻近PCB走线及关键回头线＆连接线＆输出共模滤波器，散热器等等；更加多应用于及技术交流；请求注目公众号《电子产品：可靠性与电磁兼容空战分析与设计》更加多应用于细节＆EMC科学知识参考文献设计：任何的EMC问题及疑难杂症；再行分析再行设计才是高性价比的设计！实际应用于中电子产品的EMC涉及面较为甚广；我的系统理论及课程再对电子设计师遇上的实际问题展开空战分析！再行分析再行设计；构建性价比线性规划原则！。

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